Microetcher II a – mikropiaskarka – Danville USA | |||
---|---|---|---|
• urządzenie niezbędne w każdym gabinecie • poprawia siłę wiazania do 400% • niski koszt zakupu i eksloatacji • małe podręczne urządzenie do piaskowania, łatwe do podłączenia i uniwersalne w zastosowaniu. • mikropiaskarka Microetcher IIa jest specjalnie skonstruowana do pracy także w jamie ustnej • w pełni autoklawowalna • w zestawie dodatkowy zbiorniczek na proszek, zatem zmiana proszku ściernego jest wygodna • możliwość zmiany dysz • łatwość podłączenia do unitu (dostępne zestawy złączek), dostępne także szybkozłączki do turbiny i złączka do rękawa turbiny (nakręcana na złącze typu midwest) • wygodny przycisk (spust) na urządzeniu Zastosowania: • oczysczanie zamków ortodontycznyh przed ponownym zacementowaniem • oczyszczanie szkliwa po zdjęciu zamków ortodontycznych • oczyszczanie zębów z osadu (w ograniczonym zakresie z uwagi na pracę na sucho) • oczyszczanie koron i wkładów • oczyszczanie bruzd przed lakowaniem • bezbolesne opracowywanie małych ubytkow • piaskowanie metalu przy naprawach porcelany • oczyszczanie protez • ostateczne oczyszczanie ubytku po opracowaniu wiertłem Do podstawowych zastosowań piaskarki należy oczyszczanie koron i mostów z cementu tymczasowego, oczyszczanie bruzd i szczelin przed lakowaniem, bezbolesne, mikroinwazyjne opracowywanie małych ubytków, ostateczne doczyszczanie ubytków po opracowaniu wiertłem (jednocześnie zwiększa się adhezję wypełnienia). W przypadku naprawy uzupełnień protetycznych typu porcelana na metalu, gdy potrzebne jest zchropowacenie i oczyszczenie powierzchni metalu. Użycie mikropiaskarki oczyszczającej powierzchnię jest metodą zwiększającą w znacznym stopniu skuteczność naprawy. Piaskowanie stosuje się także do napraw wypełnień kompozytowych. Najczęściej używanym ścierniwem jest tlenek glinu. Z reguły używa się tlenku, którego cząsteczki mają srednicę 50 mikrometrów – jest w białym kolorze można go stosować do przygotowania powierzchni różnych materiałów przed zastosowaniem systemów wiążących (nie powoduje przebarwień porcelany ani kompozytu). Piasek ten stosuje się także do opracowywania małych ubytków, w szczególności klasy V, a także bruzd i szczelin. W przypadku pracy poza jamą ustną zastosowanie znajduje także brązowy tlenek glinu o średnicy cząsteczek 90 mikrometrów. Jest on znacznie bardziej abrazyjny niż proszek o średnicy cząstek 50 mikrometrów, pozwala na szybkie usuwanie cementów z powierzchni metalu. Specjalnym zastosowaniem piaskarki Microetcher jest usuwanie resztek kleju używanego do przyklejania zamków ortodontycznych bez uszkadzania szkliwa. Używa się do tego celu piasku SA-85 firmy Danville, w jego składzie są specjalne konglomeraty tlenku glinu o średnicy 85 mikronów rozbijające się w kontakcie ze szkliwem na delikatne 5 mikrometrowe drobiny, nie uszkadzające szkliwa, za to szybko i skutecznie usuwające resztki kompozytu. W przypadku pracy mikropiaskarką poza jamą ustną stosuje się specjalne komory wyciągowe, zapewniające ochronę gabinetu przed pyleniem się piasku | |||
KOD | ARTYKUŁ | ||
USQ 22005-01 | MicroEtcher IIA Sandblaster – mikropiaskarka – zestaw zawiera dodatkowy pojemniczek na piasek |